超薄堆叠芯片级封装的英文

• intel ut-scsp

• "超薄"英文翻译    ultrathin
• "堆叠"英文翻译    pile one above another; pile ...
• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "级"英文翻译    level; rank; grade
• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "芯片级封装" 英文翻译 :    chiscale package; cps; csps
• "堆叠芯片封装" 英文翻译 :    scsp
• "堆叠芯片尺寸封装" 英文翻译 :    scsp
• "芯片级封装芯片级安装" 英文翻译 :    chiscale package
• "芯片级封装技术" 英文翻译 :    csp
• "圆片级封装" 英文翻译 :    wlwafer level package
• "芯片级" 英文翻译 :    onc on chip
• "二级封装" 英文翻译 :    second level packaging
• "晶圆级封装" 英文翻译 :    wafer level packaging
• "系统级封装" 英文翻译 :    sisystem in a package
• "芯片级集成" 英文翻译 :    chip-level integration; chiplevel integrationn
• "芯片级冗余" 英文翻译 :    on chiredundancy
• "芯片级多处理" 英文翻译 :    cmp
• "芯片级致密度" 英文翻译 :    chip level complexity
• "多芯片封装" 英文翻译 :    mcmultichipackage
• "未封装芯片" 英文翻译 :    unpackaged chip
• "芯片封装" 英文翻译 :    fcp; stacked die package
• "板上芯片封装" 英文翻译 :    cob
• "芯片比例封装" 英文翻译 :    csp(chip scale package
• "芯片尺寸封装" 英文翻译 :    chiscale package; cschisize package; csp chip size package