芯片封装的英文

• fcp
• stacked die package

• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "多芯片封装" 英文翻译 :    mcmultichipackage
• "板上芯片封装" 英文翻译 :    cob
• "堆叠芯片封装" 英文翻译 :    scsp
• "倒装片封装" 英文翻译 :    flichiin package
• "晶片封装" 英文翻译 :    chip carriers
• "未封装芯片" 英文翻译 :    unpackaged chip
• "芯片级封装" 英文翻译 :    chiscale package; cps; csps
• "芯片比例封装" 英文翻译 :    csp(chip scale package
• "芯片尺寸封装" 英文翻译 :    chiscale package; cschisize package; csp chip size package
• "芯片级封装芯片级安装" 英文翻译 :    chiscale package
• "按芯片尺寸封装" 英文翻译 :    cs chisize package
• "堆叠芯片尺寸封装" 英文翻译 :    scsp
• "未封装的芯片（裸片）" 英文翻译 :    naked chip
• "芯片级封装技术" 英文翻译 :    csp
• "超薄堆叠芯片级封装" 英文翻译 :    intel ut-scsp
• "塑料无引线芯片承载封装" 英文翻译 :    package plastic leadless chicarrier
• "塑料无引线芯片载体封装" 英文翻译 :    carrier plastic leadless chip; carrier, plastic leadless chip
• "塑料引线芯片载体封装" 英文翻译 :    carrier, plastic leaded chi(plcc); plastic leaded chicarrier package; plastic leaded chip carrier package
• "陶瓷式引线芯片承载封装" 英文翻译 :    package ceramic leaded chicarrier
• "陶瓷式引线芯片载体封装" 英文翻译 :    ceramic leaded chicarrier package (clcc)
• "无引线式芯片载体封装" 英文翻译 :    leadless chicarrier (lcc)
• "封装" 英文翻译 :    [半] package; potting; encapsulation; enclosure; packing; cladding; jacketing; encapsulating; packaging
• "芯片" 英文翻译 :    slug; chip; die; wafer

• Investigation of electroless nickel gold bump technology
  芯片封装技术的发展演变
• The development of memory chip package technology
  内存芯片封装技术的发展
• The development of chip package technology
  芯片封装技术的发展演变
• Development of cpu chip package technology
  芯片封装技术的发展演变
• The development of cpu chip package technology
  芯片封装技术的发展
• Introduction of the chip package technology
  芯片封装技术介绍
• The advanced chip package technology
  先进芯片封装技术
• Other performance will be measured after the device is packaged
  其它性能指标还需要在芯片封装完成后作进一步的测量。
• Analysis and suppression of simultaneous switching noise in high - speed chip package
  高速芯片封装结构的同步开关噪声分析及抑制
• New high speed and high precision planar positioning mechanism for chip packaging
  面向芯片封装的新型高速高精度平面定位机构研究