圆片级封装的英文

• wlwafer level package

• "圆"英文翻译    round; circular; spherical
• "片"英文翻译    a flat,thin piece; slice; fl ...
• "级"英文翻译    level; rank; grade
• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "芯片级封装" 英文翻译 :    chiscale package; cps; csps
• "芯片级封装技术" 英文翻译 :    csp
• "芯片级封装芯片级安装" 英文翻译 :    chiscale package
• "超薄堆叠芯片级封装" 英文翻译 :    intel ut-scsp
• "圆片级" 英文翻译 :    wafer level
• "二级封装" 英文翻译 :    second level packaging
• "晶圆级封装" 英文翻译 :    wafer level packaging
• "系统级封装" 英文翻译 :    sisystem in a package
• "圆片级规模集成" 英文翻译 :    wsi wafer scale integration
• "片级" 英文翻译 :    chip level
• "圆片" 英文翻译 :    didcus; disc; disk; pellet; wafer
• "单片级" 英文翻译 :    one chip
• "小片级" 英文翻译 :    chip level
• "芯片级" 英文翻译 :    onc on chip
• "封装" 英文翻译 :    [半] package; potting; encapsulation; enclosure; packing; cladding; jacketing; encapsulating; packaging
• "递级封接" 英文翻译 :    graded seal
• "多级封隔器" 英文翻译 :    multiple-completion packer
• "（波罗）圆片" 英文翻译 :    whole slice
• "半圆片" 英文翻译 :    half
• "单圆片" 英文翻译 :    single wafer; uniwafer
• "硅圆片" 英文翻译 :    silicon wafer

• Novel alignment technologies for wafer level packaging
  圆片级封装的新颖对准技术
• Wafer - level packaging technology and application
  圆片级封装技术及其应用
• A novel package for microelectronics : wafer level package
  圆片级封装
• Lead - free solder bumping technology for wafer level package
  圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
• The development of wafer - level packaging
  圆片级封装技术展望
• Wafer bumping technology for wlp
  圆片级封装的凸点制作技术
• Development and application of modern wafer - level packaging technology
  现代圆片级封装技术的发展与应用
• The new tide of packaging technology - wlp
  圆片级封装
• Wafer - level packaging technology
  圆片级封装技术