热应力分布造句

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塑料封装集成电路结构热应力分布的解析解
利用计算机模拟了温度场变化引起的铜互连线中热应力分布。
结果表明：激光介质中的温度分布和热应力分布与抽运光斑及介质的几何形状密切相关。
摘要利用有限元数值方法，模拟计算了热容模式下片状激光介质的瞬态温度分布和热应力分布及其波前畸变和应力双折射。
摘要为了研究激光介质热畸变对固体热容激光器的影响，数值计算了高功率激光二极管阵列抽运片状激光介质的瞬态温度场和热应力分布。
结果表明，在相同的抽运功率密度下，激光介质中的温度分布和热应力分布不仅与激光介质几何构型及抽运光空间分布有关，还与抽运光斑在介质表面的填充因子密切相关。
鉴于当前钛基复合材料中钛基体的多样性，我们将在各种类型的钛合金和钛铝金属间化合物中，挑选出较为典型的作为研究对象，利用本文得到的较为理想的复合材料加工和热处理工艺参数，逐一模拟它们的残余热应力，找到残余热应力分布较为理想的钛基体，并且，希望能够寻找到材料性能与热残余应力的相互关系，为钛基复合材料基体的选择提供一定的理论指导。
本文对汽轮机转子和汽缸的二维模型的进行分析，建立有限元模型；将汽轮机转子和汽缸作为控制对象，确定其边界条件，求解其温度场，分析其热膨胀、热变形以及热应力分布；采用c + +语言编制汽轮机高压缸、中压缸以及缸体的温度场实时在线监测程序,作为汽轮机寿命在线监测与管理系统的核心部分，用以指导汽轮机的启停及运行过程，使机组可以安全的、经济的运行。
本文根据实际的多芯片组件的封装结构,建立了三维温度场分析模型,分析了金刚石作为导热层和基板对多芯片组件散热性能的改善;建立了二维和三维的芯片-粘结层-基板热力学模型,分析了不同的基板/芯片厚度比和面积比对层间热应力分布的影响。
本文首先对平板结构和圆筒结构梯度涂层在制备过程和稳定工作状态下的热应力优化设计问题进行描述，然后分别用解析法求解两种结构的梯度涂层在制备过程和稳定工作状态下的热应力分布，并采用有限元方法验证了热应力分布的结果，在优化设计时，以危险系数为目标函数，以涂层的隔热性能为约束条件进行设计。
用热应力分布造句挺难的，這是一个万能造句的方法
文摘:在解剖研究取得的对高炉冷却壁破损机理认识的基础上，使用开发的有限元程序计算并研究了高炉冷却壁工作状态下的温度场和热应力分布，对灰口铸铁和球墨铸铁两种冷却壁材质的最大热应力进行了分析和比较.据此提出了冷却壁设计的一些改进性建议
摘要采用有限元分析软件ansys计算并分析了不同结构参数（冷却水管形状和直径、冷却水管间距、冷却壁镶砖厚度及冷却壁壁体厚度）对冷却壁最高温度及热应力分布的影响。