晶面朝下之结合倒芯片键合的英文
发音:
"晶面朝下之结合倒芯片键合"怎么读
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- facebondingg
- "晶面"英文翻译 crystal face; lattice plane; ...
- "朝"英文翻译 early morning; morning
- "下"英文翻译 below; down; under; undernea ...
- "结合"英文翻译 combine; unite; integrate; l ...
- "倒"英文翻译 reverse
- "芯片"英文翻译 slug; chip; die; wafer
- "键合"英文翻译 interlinking; bonding; linka ...
- "晶面朝下之结合" 英文翻译 : facebondingg
- "芯片键合用粘合剂" 英文翻译 : bonding adhesive
- "面朝下" 英文翻译 : face down; facedown
- "晶片键合" 英文翻译 : wafer bonding
- "模片键合" 英文翻译 : die bonding; die molding
- "对手面朝下" 英文翻译 : face down position face down & feet towards; slide position face down & feet away
- "面朝下的" 英文翻译 : ventricumbent
- "面朝下接合" 英文翻译 : face down bonding/face bonding
- "面朝下送" 英文翻译 : face down feet
- "平面朝下" 英文翻译 : flat down
- "使面朝下" 英文翻译 : frog-march
- "面朝下焊接法" 英文翻译 : face-down bonding
- "抹黄油的一面朝下" 英文翻译 : buttered side down
- "平面朝下 扁平导轨" 英文翻译 : flatway
- "正面朝下的王牌" 英文翻译 : ace in the hole
- "键合热,结合热" 英文翻译 : linkage heat
- "对手面朝下,脚朝你倒地" 英文翻译 : face down position face down & feet towards
- "对手面朝下,头朝你倒地" 英文翻译 : slide position face down & feet away
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