晶片键合的英文

• wafer bonding

• "晶片"英文翻译    chip; crystal plate; wafer
• "键合"英文翻译    interlinking; bonding; linka ...
• "模片键合" 英文翻译 :    die bonding; die molding
• "芯片键合用粘合剂" 英文翻译 :    bonding adhesive
• "晶面朝下之结合倒芯片键合" 英文翻译 :    facebondingg
• "键合" 英文翻译 :    interlinking; [化学] bonding; linkage
• "晶片" 英文翻译 :    chip; crystal plate; wafer
• "膜片键盘" 英文翻译 :    membrane keyboards
• "对键合" 英文翻译 :    para-linkage
• "非键合" 英文翻译 :    nonbonding
• "键合点" 英文翻译 :    bonding pad; bonding site
• "键合度" 英文翻译 :    degree of bond
• "键合硅" 英文翻译 :    bonded silica
• "键合机" 英文翻译 :    wire bonder
• "键合剂" 英文翻译 :    bonding agent
• "键合价" 英文翻译 :    linkage valance
• "键合力" 英文翻译 :    binding force; bond force; bonding force; linkage force
• "键合梁" 英文翻译 :    dowelled beam; keyed beam; keyed girder
• "键合能" 英文翻译 :    bonded energy; linkage energy
• "键合热" 英文翻译 :    heat of linkage; linkage heat
• "键合图" 英文翻译 :    bond graph
• "键合相" 英文翻译 :    bonded phase
• "连键合" 英文翻译 :    linkage
• "氢键合" 英文翻译 :    hydrogen bonding
• "薄晶片" 英文翻译 :    led reverse mounting type; ledreversemountingtype