裸芯片造句

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多芯片组件( mcm )是微电子封装的高级形式，它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上，组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。
本论文正是针对以上情况,以采用引线键合工艺的三维叠层csp / bga封装(裸芯片叠装)为研究对象,在有限元分析软件ansys中建立相关的有限元模型,编制了相应的apdl参数化分析程序,进行了温度场分析、热循环加载下的snpb合金焊点疲劳分析和实装pcb板的振动模态分析。
用裸芯片造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

裸芯片的英语：bare chip

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