电子器件工程联合会造句

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电子器件工程联合会
(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准，BGA与QFD相比的最大优点是I/O引线间距大，已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推荐由1.27mm和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
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其他语种

电子器件工程联合会的英语：council, joint electronic device engineering (jedec)

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