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电子器件工程联合会
造句
例句与造句
电子器件工程联合会
(
电子器件工程联合会
)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物理标准,BGA与QFD相比的最大优点是I/O引线间距大,已注册的引线间距有1.0、1.27和1.5mm,而且目前正在推荐由1.27mm和1.5mm间距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精细间距器件。
用
电子器件工程联合会
造句挺难的,这是一个万能造句的方法
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