制造参数造句

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在制造参数下拉菜单中选择，完成设置如图1.21所示。
采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。
借助制造参数表达方法，如冲压ID、冲压深度和用作替代性冲压表示方法的草图，基于表格的冲压方法表达，使用户可以定义冲压系列以及相同冲压的几种典型尺寸。
用制造参数造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

制造参数的英语：fabrication parameter

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