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采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时,需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O单元子电路的SPICE模型和半导体特性的
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。
借助
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表达方法,如冲压ID、冲压深度和用作替代性冲压表示方法的草图,基于表格的冲压方法表达,使用户可以定义冲压系列以及相同冲压的几种典型尺寸。
用
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造句挺难的,这是一个万能造句的方法
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