隆起焊盘型芯片的英文
发音:
"隆起焊盘型芯片"怎么读
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- bumped chip
- "隆起"英文翻译 rise; tuberositas; bulge; pr ...
- "焊盘"英文翻译 pad
- "型"英文翻译 mould; model
- "芯片"英文翻译 slug; chip; die; wafer
- "隆起焊盘型芯片座" 英文翻译 : bumped chip carrier
- "隆起焊盘型元件" 英文翻译 : bumped component
- "倒装芯片隆起焊盘" 英文翻译 : flip chip bump
- "凸点焊盘型芯片" 英文翻译 : pedestal chip
- "金隆起焊盘" 英文翻译 : gold bump
- "隆起焊盘" 英文翻译 : raised pad
- "焊料隆起焊盘" 英文翻译 : solder bump; solder pad
- "隆起焊盘形成" 英文翻译 : bumping
- "隆起焊盘压扁" 英文翻译 : bump squash
- "链式隆起焊盘带" 英文翻译 : bumped tape
- "隆起焊盘形成技术" 英文翻译 : bumping technology
- "群焊用隆起焊盘" 英文翻译 : gang bonding bump
- "蒸发的隆起焊盘" 英文翻译 : evaporated bump
- "带式载体上隆起焊盘形成" 英文翻译 : tape bumping
- "链式隆起焊盘带自动焊接" 英文翻译 : btab; bumped tape automated bonding
- "芯片焊盘" 英文翻译 : chip bonding pad
- "大型芯片" 英文翻译 : jumbo chip
- "轻型芯片" 英文翻译 : fbga(flipchip bga
- "整合型芯片组" 英文翻译 : integrated graphics chipset igp
- "陶瓷芯片焊盘栅阵列" 英文翻译 : ceramic chilandgrid arrayy; ceramic chip land-grid array
- "焊盘" 英文翻译 : pad
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