栅阵列的英文

• gate array
• gate matrix

• "栅"英文翻译    railings; paling; palisade; ...
• "阵列"英文翻译    array
• "焊盘栅阵列" 英文翻译 :    pad grid array
• "球栅阵列" 英文翻译 :    ball grid array (bga)
• "球栅阵列(组件)" 英文翻译 :    bga ball grid array
• "栅阵列布图" 英文翻译 :    gate matrix layout
• "针栅阵列" 英文翻译 :    pga pin grid array
• "柱栅阵列" 英文翻译 :    column grid array
• "球栅阵列封装" 英文翻译 :    bga ball grid array package
• "塑封球栅阵列" 英文翻译 :    plastic ball grid array
• "陶瓷球栅阵列" 英文翻译 :    cbga ceramic ball grid array; ceramic ball grid array
• "引脚格栅阵列" 英文翻译 :    pga: pin grid array
• "载带球栅阵列" 英文翻译 :    tape ball grid array
• "针栅阵列封装" 英文翻译 :    pga pin grid array package
• "球脚阵列球栅阵列" 英文翻译 :    ball grid array
• "带状球形光栅阵列" 英文翻译 :    tbga(tie ball grid array
• "反转芯片针栅阵列" 英文翻译 :    fcpga fli chipga
• "陶瓷引脚栅阵列" 英文翻译 :    ceramic pin grid array
• "陶瓷圆柱栅阵列" 英文翻译 :    ceramic column grid array (ccga)
• "陶瓷针栅阵列矩阵" 英文翻译 :    cpga ceramic pin grid array
• "微间距球栅阵列" 英文翻译 :    fine pitch ball grid array; fine-pitch ball grid array (fbgs)
• "微型球栅阵列封装" 英文翻译 :    mbga（micro ball grid array）
• "增强型球栅阵列" 英文翻译 :    enhanced ball grid array
• "柱状陶瓷栅阵列" 英文翻译 :    ceramic column grid array
• "焊盘栅阵列，基底栅格阵列" 英文翻译 :    pad grid array (pga)

• Detail specification of ceramic pga for semiconductor integrated circuits
  半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
• At present , bga / csp is becoming the mainstream of the advanced ic package technology
  目前微电子球栅阵列尺寸封装( bga csp )正成为高端ic封装的主流技术。
• Adaptor - carrier quad flat pack to pin grid array sockets for use in electronic equipment , detail specification for
  电子设备用插针格栅阵列插座的载体方形扁平组件的适配器用详细规范
• Adapter - carrier quad flat pack to pin grid array sockets for use in electronic equipment , blank detail specification for
  电子设备用插针格栅阵列插座的载体方形扁平组件的适配器用空白详细规范
• Mechanical standardization of semiconductor devices - general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for fine - pitchball grid array
  半导体器件机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南
• Recently , designers developed a new type of package : ball grid array ( bga ) package . the bga package has many i / o pins . because of this merit , this kind of package is used widely now . but the package has a new structrue , and the old routing algorithms are not used
  鉴于球栅阵列封装( bga )的优点,这种技术成为目前最广泛的封装形式。然而由于球栅阵列封装( bga )结构的特殊性,对于这种封装上的布线算法不同于普通的布线算法。