晶圆的英文
发音:
"晶圆"怎么读用"晶圆"造句
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- mpw
- separation by implantation of oxygen soi wafersimox soi
- silicon wafer
- wafer
- "晶"英文翻译 brilliant; glittering
- "圆"英文翻译 round; circular; spherical
- "硅晶圆" 英文翻译 : silicon wafer
- "晶圆厂" 英文翻译 : foundry; wafer fab
- "晶圆法" 英文翻译 : wafer method
- "晶圆凸" 英文翻译 : flex on ca wafer bumping
- "晶圆匣" 英文翻译 : cassette, wafer; wafer cassette
- "无晶圆" 英文翻译 : fabless
- "晶圆,钛酸锆酸铅晶圆" 英文翻译 : plzt wafers; plztwafersplzt
- "衬底晶圆" 英文翻译 : substrate wafer
- "仿真晶圆" 英文翻译 : dummy wafer
- "非镜面晶圆" 英文翻译 : non mirror wafer
- "刚磨光晶圆" 英文翻译 : lapping lapping wafer; lapping lapping waferr
- "刚蚀刻晶圆" 英文翻译 : etching wafer
- "回收晶圆" 英文翻译 : reclaim wafer
- "结晶圆筒" 英文翻译 : ingot cylinder
- "晶圆保持器" 英文翻译 : wafer holder
- "晶圆变形" 英文翻译 : wafer distortion
- "晶圆测试" 英文翻译 : wafer probing
- "晶圆承载器" 英文翻译 : wafer tray
- "晶圆代工" 英文翻译 : ic foundry; wafer foundry
- "晶圆电测" 英文翻译 : wafer sort
- "晶圆调平" 英文翻译 : wafer leveling
- "晶圆对准" 英文翻译 : wafer alignment
- "晶圆更换机" 英文翻译 : wafer chaner
例句与用法
- Measurement challenges for on - wafer rf - soc test
晶圆上测试射频系统级芯片的挑战 - Scratch - a mark that is found on the wafer surface
擦伤-晶圆片表面的痕迹。 - Wlcsp wafer - level chip scale packaging technology
晶圆片级芯片规模封装技术 - Lay - the main direction of surface texture on a wafer
层-晶圆片表面结构的主要方向。 - Hot plate with silicon wafer lowered to heating position
加热板与矽晶圆降低至加热位置。 - Primary orientation flat - the longest flat found on the wafer
主定位边-晶圆片上最长的定位边。 - Waviness - widely spaced imperfections on the surface of a wafer
波纹-晶圆片表面经常出现的缺陷。 - Dual core processor meet critical requirement in multimedia applications
技术在晶圆级生产中的应用 - Even for china ' s bigger fabs , the going is rough
即便是中国的一些规模较大的晶圆厂,也同样举步为艰。 - Bonding interface - the area where the bonding of two wafers occurs
绑定面-两个晶圆触接的合结片区。
其他语种
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