微电子组装的英文

• microelectronic packaging
• microelectronics assembly technology

• "微电子"英文翻译    electrino; microelectronics
• "组装"英文翻译    package; assembling; packagi ...
• "微电子组件" 英文翻译 :    micromodule
• "电子组装" 英文翻译 :    electronic packaging
• "电子组装材料部" 英文翻译 :    cookson electronics assembly materials
• "高密度电子组装" 英文翻译 :    high density electronic packaging
• "控制电子组装件" 英文翻译 :    control electronics assembly
• "分子组装" 英文翻译 :    molecular assembly
• "管子组装线" 英文翻译 :    stovepipe assembly
• "分子组装，分子组合" 英文翻译 :    molecular assembly
• "微电子" 英文翻译 :    [核物理] electrino; microelectronics
• "电子组合件" 英文翻译 :    electronic subassembly
• "电子组件" 英文翻译 :    electronic building brick; electronic component; electronic package; electronic sub-assembly
• "电子组态" 英文翻译 :    electron configuration; electronic configuration
• "价电子组态" 英文翻译 :    valence-electron configuration
• "标准电子组件" 英文翻译 :    sestandard electronic package; standard electronic package
• "电子组织化学" 英文翻译 :    electron histochemistry
• "定型电子组件" 英文翻译 :    modular electronic component
• "密封电子组件" 英文翻译 :    potted electronic module
• "石英电子组件" 英文翻译 :    quartz electronic modules
• "薄膜微电子" 英文翻译 :    thin-film microelectronics
• "电子微电极" 英文翻译 :    electronic microelectrode x-ray analyzer
• "毫微电子学" 英文翻译 :    nano electronics
• "宏茂微电子" 英文翻译 :    chipmos
• "瑞芯微电子" 英文翻译 :    rockchiprockchipelectronics

• Abstract : in this article , we discuss the calculation method of the heat analysis in the multilayer rectangular model system when there is heat source in the upper surface of the system . this method can be used in the heat analysis of the design of integrated circuit , micro - electrical assembly unit , etc
  文摘:研究上表面含热源的多层矩形模型半解析的热分析计算方法.该计算方法可以用于集成电路、混合电路和微电子组装件的热设计工作
• Hic has been the important technical channel for realizing the small - scale , multi - functional , high - performance , highly reliable military electric equipment , for hic make good use of high - integration , high - speed and other characters of sic , and formed a new - generation advanced microelectronic assembly technique
  混合集成电路( hic )充分利用半导体集成电路( sic )高集成度、高速等特点，形成新一代高级的微电子组装技术，并已成为实现军用电子装备小型化、多功能化、高性能化、高可靠性的重要技术途径。