基底材料的英文

• backing material
• base material

• "基"英文翻译    base; foundation
• "底"英文翻译    bottom; base
• "材料"英文翻译    material
• "底材料" 英文翻译 :    bottom material
• "补炉底材料" 英文翻译 :    bullodog
• "衬底材料" 英文翻译 :    backing material; substrate material
• "打底材料" 英文翻译 :    priming material
• "垫底材料" 英文翻译 :    bedding material
• "炉底材料" 英文翻译 :    bottoming material
• "外底材料" 英文翻译 :    soling materials; stamping systems/foils
• "鞋底材料" 英文翻译 :    bottom materials
• "中底材料" 英文翻译 :    vgb/bim
• "人齿衬底材料" 英文翻译 :    denture rebasing material
• "底材" 英文翻译 :    carrier material; keelson; substrate
• "底材；衬底" 英文翻译 :    substrate
• "底材质" 英文翻译 :    bottom materials
• "基底" 英文翻译 :    basalia; base course; base of foundation; basement rock; basement-cover relationship; basis; bm; body; floor; foundation base; foundation bed; fundamental complex; fundus; ground; infrastructrue; infrastructure; planting; radical; radix; su trate; subbottom; subbase; substrate; substratum
• "底材；被涂物" 英文翻译 :    substrate
• "底材；补涂物" 英文翻译 :    substrate
• "底材面,基板面" 英文翻译 :    real estate
• "顶底材质" 英文翻译 :    top/bottom
• "底材；（未涂漆的）底材；白茬；漆器的胎" 英文翻译 :    substrate
• "基底板, 基底层" 英文翻译 :    laminae basalis
• "底材表面处理剂" 英文翻译 :    surface conditioner
• "底材表面粗糙类型" 英文翻译 :    anchor pattern

• Specification for base materials for high speed high frequency applications
  高速高频设备的基底材料规范
• Bond with different hard plastics
  粘接在特殊基底材料上
• Specification for base materials for rigid and multilayer printed boards
  硬质多层印制电路板基底材料的规范
• Metallic coatings on non - metallic basis materials - measurement of coating thickness - microresistivity method
  非金属基底材料金属涂层.涂层厚度测量.微电阻率法
• Metallic coatings on nonmetallic basis materials - measurement of coating thickness - microresistivity method
  非金属基底材料上金属覆层.覆层厚度的测量.微电阻率法
• The specimen in the experiments was manufactured with nafion - 117 ( dupont ) deposited two times with platinum
  Ipmc试样是以nafion - 117薄膜为基底材料利用化学方法沉积pt离子制备的。
• Metallic coatings on nonmetallic basis materials - measurement of coating thickness - microresistivity method ; german version en 14571 : 2005
  非金属基底材料上的金属覆层.测量覆层厚度.微电阻率
• Base materials for printed circuits - part 2 : specifications - specification no . 2 : phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet , economic quality ; amendment 5
  印制电路用基底材料.第2部分:规范.第2号规范:经济质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板.修改件5
• Base materials for printed circuits - part 2 : specifications - specification no . 1 : phenolic cellulose paper copper - clad laminated sheet , high electrical quality ; amendment 4
  印制电路用基底材料.第2部分:规范.第1号规范:高电气质量的酚醛纤维素纸覆铜层压板.修改件4
• . 4 base materials for printed circuits - part 2 : specifications - specification no . 3 : epoxide cellulose paper copper - clad laminated sheet of defined flammability vertical burning test ; amendment 4
  印制电路用基底材料.第2部分:规范.第3号规范:规定易燃性的环氧化合物纤维素纸铜覆层压板

• 基底材料的日语：しじたい きざい