微电子封装技术造句

• 微电子封装技术    新型微电子封装技术 裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。 倒装芯片技术是当今最先进的微电子封装技术之一。 现代微电子高新技术的关键是解决微电子封装技术材料。 3．微系统及微电子封装技术中的互连技术及相关材料的研究。 随着红外光学材料及微电子封装技术的发展，红外探测器在其封装上固定安装有针对不同气体的窄带干涉滤光片。 跨学科合作开展多方向科学研究，指导研究生题目涉及：半导...
• 微胶囊封装技术    本项目技术路线新颖独特，通过微胶囊封装技术，对细菌的保存技术实现了跨时代的革命性改进，而同行业的技术路线，仍然只能延续传统的“载体+抑制剂”的储存方法，无法解决保持第一代菌种活性的难题。
• 电子封装技术专业    2009年，学院新开设专业“电子封装技术专业”。 电子封装技术专业将为我国向电子制造强国迈进、为我国电子信息产业的发展做出新的贡献。
• sige微电子技术    比较全面地介绍了新近发展起来的SiGe微电子技术。 本书以器件和集成电路为轴线，从基本概念到器件的原理、设计、制造和电路应用，比较全面地介绍了新近发展起来的SiGe微电子技术。
• 微电子制造工艺技术    《微电子制造工艺技术》是一本综合介绍微电子制造工艺的教材，是按照高职高专电子、通信类专业“十一五”规划教材的要求编写而成的。 内容侧重于微电子制造工艺技术的介绍，为方便半导体业界以外人士阅读，还介绍了一些半导体理论基础知识以及半导体工业方面的内容，使读者可以在较短时间内对微电子制造工艺有较为完整的认识，同时深入了解微电子技术的特点，掌握微电子制造工艺技术。
• 微电子技术    微电子技术实验 电器控制箱采用微电子技术，显示清晰延 而半导体存储器却是微电子技术的基础。 混合微电子技术在氧化锆基氧传感器上的应用 这本书着重于材料，设备，并应用微电子技术。 微电子技术对现代社会的影响及我国的发展策略 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定 由于微电子技术的发展,大规模的可编程逻辑器件( cpld )的应用已相当普及。 近年来,微电子技术的飞速发展,...
• 微电子技术革命    在微电子技术革命开始后，MIT和联邦政府或建立风险资金公司或拨款资助，使这个地区很快成长为高技术区。
• 微电子技术公司    汉字卫星定位系统（G PS）研制成功本报讯深圳亚太微电子技术公司日前开发成功具有国内领先水平的汉字全球卫星定位系统（G PS），目前已投入批量生产。
• 微电子技术概论    《微电子技术概论》为微电子技术专业的入门教材。 (3)“微电子技术概论”，电子工业部规划教材，国防工业出版社，1995。 《微电子技术概论》内容安排合理，坚持“实用为主，够用为度”的原则，结构清晰，语言通俗易懂。 《微电子技术概论》可作为高职高专电子信息类、电气类各专业的教材，也可供微电子技术专业人员参考。 通过《微电子技术概论》的学习，既对微电子学有一个全面...
• 微电子技术实验    微电子技术实验 基础”(合著，电子工业出版社)、“微电子学实验教程”(合编，东南大学出版社)和“微电子技术实验教程(研究生教材)”等。 现有实验室7间：电子技术、电子测量实验实训室，电工、电气控制实验实训室，单片机等可编程仿真实验训练室，音频、视频电子产品组装实验实训室，制冷技术、小家电实验实训室，信号处理、微机组装实验室和微电子技术实验实训室；多媒体教室3间；教师课件制作...
• 微电子技术实验室    主要以半导体物理与半导体器件物理、半导体光电子学、超高速微电子器件、微波集成电路及其应用系统为研究对象，涵盖微电子技术和光电子技术两个重要科学领域，拥有光电子技术实验室（教育部、北京市高技术实验室）和微电子技术实验室拥有先进的科研设备和VLSI设计软件，师资队伍力量雄厚。 学院现有专业实验中心实验教学单位，还有中央与地方共建的光信息技术实验室、微电子技术实验室、集成电路设计...
• 微纳电子技术    傅惠南等，扫描探针制备技术的研究现状及发展微纳电子技术2005/05。 4．微纳电子技术中的新材料：（1）铁电/压电薄膜；（2）磁性薄膜；（3）其它应用于微纳电子器件的新材料。 担任《红外与激光工程》、《功能材料》和《微纳电子技术》编委，Nanotechnology，Journal of Physics D，《物理学报》等10余个国内外SCI杂志的特邀审稿专家。 在《电子学...
• 现代微电子技术    这种多层结构钝化，是现代微电子技术中广泛采用的方式。 MGK系列光电开关是现代微电子技术发展的产物，是HGK系列红外光电开关的升级换代产品。 结合仿真分析来研究电力系统可靠性是现代微电子技术和计算机技术飞速发展和不断更新的必然结果。 以时尚科技打造健康吸烟文化，被权威专家誉为现代微电子技术、生物技术与健康生活理念的完美结合。 是一种利用现代微电子技术、现代传感技术、智能IC...
• 微电子与固体电子学    微电子与固体电子学院副院长。 现任微电子与固体电子学院应用化学系系主任。 现任电子科技大学微电子与固体电子学院教授。 主要研究方向：微电子与固体电子学，物理电子学。 1999年在吉林大学获微电子与固体电子学专业博士学位。 1个高校教师在职攻读硕士点：微电子与固体电子学。 2008年5月起在电子科技大学微电子与固体电子学院任教授。 微电子与固体电子学专业的学科方向是电子科学与...
• 电工技术与电子技术    《电工技术与电子技术》全书分上、下两册。 《电工技术与电子技术习题解答》分上、下两册。 专业主要特点：强电与弱电结合，电工技术与电子技术结合，软件与硬件结合。 l]、材料力学、理论力学、电工技术与电子技术、机床电气控制与PLC应用、液压与气动等。 本专业主要特点是强弱电结合、电工技术与电子技术相结合、软件与硬件相结合、元件与系统相结合。 为本科生讲授《电工技术与电子技术》、...
• 微封装    本文所报道的系列微波放大器具有多倍频程带宽、低噪声、中功率、微封装等特性,工作频段包括1 - 8ghz 、 1 - 18ghz 、以及5 - 10ghz 。
• 电子封装    微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究 电子封装材料的研究现状 微电子封装设备市场分析 喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 新型微电子封装技术 电子封装面临无铅化的挑战 技术在电子封装中的应用及其发展 电子封装技术的新进展 电子封装用金属基复合材料的研究现状 电子封装材料的研究现状及进展 金属基电子封装复合材料的研究进展 电子封装基片材料研究进展 现代微光电子封装中的倒装焊...
• 电子封装与互连手册    《电子封装与互连手册(第4版)》第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下填料与涂敷料等封装材料，热管理，连接器，电子封装与组装用的无铅焊料和焊接技术；第二部分为电子封装的互连技术，包含焊球阵列、芯片尺寸封装、倒装芯片粘结、多芯片模块、混合微电路等各类集成电路封装技术及刚性和挠性印制电路板技术；第三部分为高速和微波系统封装。
• 电子封装的密封性    《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。 《电子封装的密封性》的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。
• 电子封装组装    全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命，微电子封装组装过程的建模，微电子封装可靠性与测试建模，高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。
• 电子制造与封装    本书针对高职高专的学生特点，以实用为主，够用为度为原则，系统地介绍了电子制造与封装。
• 高级电子封装    《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。
• 高密度电子封装    本文首先从多功能结构的概念入手,简要介绍了多功能结构的几项关键技术:多芯片模块技术、先进复合材料技术、无电缆连接技术、高密度电子封装技术、 mfs热管理技术。
• bga封装技术    封装），属于是BGA封装技术的一个分支。 Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。 对于国内BGA封装技术的开发和应用，希望国家能够予以重视和政策性倾斜。 BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。 除了采用0.18微米制造工艺之外，i845芯片组同时也是第一款使用Flip Chi...
• cpu封装技术    由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。