印制电路造句

• proteldxp2004sp2印制电路板设计教程    《ProtelDXP2004SP2印制电路板设计教程》主要介绍了使用ProtelDXP2004SP2进行印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计应具备的知识，包括原理图设计、印制电路板设计及元件库设计等。 《ProtelDXP2004SP2印制电路板设计教程》可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类、机电类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训...
• 刚性印制电路    刚性印制电路板和刚性打印板组件的设计标准 印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范 经质量评定的带穿透镀膜孔的多层刚性印制电路板制造商性能鉴定用分规范 印制电路板.层间连接刚性印制电路板.分规范.性能详细规格. a , b和c级性能水平 全书在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体...
• 印制电路    印制电路板组件的末端装置dpmo 印制电路板组装机器人.接口 印制电路组件装焊工艺要求 印制电路板生产商资格证明纲要 印制电路板翘曲弓形的模具整平法 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法 柔性印制电路板的分段设计标准 印制电路板版图数据格式gerber 印制电路板pcb组装机器人.安全性 单面和双面柔性印制电路板 印制电路用网格系统规范 印制电路板设计应注意的几个问题 总规范....
• 印制电路术语    印制电路术语 采用GB/T 2036-1994《印制电路术语》规定的术语，以及下列术语和定义。 国标GB/T2036-94《印制电路术语》2.11对挠性印制板（FPC）的解释是：用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。 国标GB/T2036-94 2.11《印制电路术语》对刚挠性印制板（FPC）的解释是：利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合...
• 印制电路板    印制电路板组件的末端装置dpmo 印制电路板组装机器人.接口 印制电路板生产商资格证明纲要 印制电路板翘曲弓形的模具整平法 柔性印制电路板的分段设计标准 印制电路板版图数据格式gerber 印制电路板pcb组装机器人.安全性 印制电路板设计应注意的几个问题 印制电路板.第1部分:总规范 柔性印制电路板的试验方法 用途：用于挠性印制电路板。 电磁兼容与印制电路板的设计 印制电...
• 印制电路板工程设计    《印制电路板工程设计:专业技能入门与精通》既可以作为高等学校电子电气相关专业的教材或者参考书，同时也可作为相关领域技术工程师的培训教材。 《印制电路板工程设计:专业技能入门与精通》的主要读者对象是从事PCB工程设计的相关技术人员和工程师，主要包括PCB的基础设计人员、软件设计人员和EMC分析人员等。 《开关电源印制电路板工程设计》主要介绍了开关电源PCB布线方式的思考与技巧...
• 印制电路技术    主要研究方向：印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学。 还试办了无线电技术、印制电路技术、通信设备制造、电子信息技术四个专业的高职班。 《印制电路技术》内容详实，深入浅出，充分体现高职特色，从内容到形式都有所突破和创新。 完成科研项目二项，著作一部，发表论文20余篇，讲授“无机材料合成”、“物理化学”、“印制电路技术”等课程。 我校专业独特，是全国唯一...
• 印制电路组件    印制电路组件装焊工艺要求 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
• 印制电路信息    一、从一月开始， 《印制电路信息》报每期八版，由原来的月报改为半月报。 《印制电路信息》杂志由每期的48页增至72页。
• 双面印制电路板    印制电路板.第10部分:贯穿连接的挠性-刚性双面印制电路板规范 印制电路板.第10部分:有贯穿连接的弯曲刚性双面印制电路板规范 印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板规定方法 经质量评定的无穿透镀膜孔的单面或双面印制电路板制造商性能鉴定用分规范 建升电路板实业有限公司生产的多层及单双面印制电路板符合ipc , mil , iec标准，同时获得ul安全认证ul认...
• 多层印制电路    多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 分规范.多层印制电路板 硬质多层印制电路板基底材料的规范 多层印制电路板 分规范:多层印制电路板 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 性能详细规范.多层印制电路板 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 分规范.带贯通连接的挠性...
• 多层印制电路板    多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 硬质多层印制电路板基底材料的规范 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 印制电路板.第11部分:贯穿连接的挠性-刚性多层印制电路板规范 印制电路板.第11部分:有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电...
• 子印制电路板    使读者对电子印制电路板的制作与焊装有一个全面、深刻的理解。 ⑴氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一，是理想的雷达罩用树脂基体材料；由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。 《电子产品印制电路板制作技能演...
• 扰性印制电路    扰性印制电路
• 挠性印制电路    用途：用于挠性印制电路板。 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 用于挠性印制电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展 电子元器件质量评定协调体系.性能详细规范:有贯通连接的挠性印制电路板 电子元器件质量评定协调体系.性能详细规范:无贯通连接的挠性印制电路板 电子元器件质量评定协调体系.分规范:带贯通连接的挠性印制电路板 电子元器件用质量评定协调体系规范...
• 软性印制电路    主要产品有各种单双面软性印制电路板。年生产能力18万平方米。
• 高密度印制电路板    公司作为由北京市政府认定的高新技术企业专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的生产。 中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业，下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一，业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等，是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。 印制电路板向高难度化方向发展??整体上来说...
• 印制板电路    其二是参与了gps接收机的研制，完成了高速数传模块的电路原理设计，印制板电路制作以及部分调试工作，其实现增加了指挥监控通信系统的容量，增强了系统的实时性。
• 模拟电路与数字电路    《模拟电路与数字电路实训》共分两部分，第一部分是模拟电路实训。 《模拟电路与数字电路实训》适用于高职高专电子信息类专业及相关专业实训指导用书，也可供中等职业技术学校选用。 在电源供应方面，TDA1547费尽心机，首先是模拟电路与数字电路分开供电，在数字电路里面，高电平逻辑电路与低电平逻辑电路分开供电，并且都是左右声道独立供电。 电子技术课程设计课是电子技术教学...
• 刚挠多层印制板    有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
• 刚挠印制板    挠性和刚挠印制板总规范
• 刚挠双面印制板    印制板第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
• 刚性多层印制板    印制板.第4部分:层连接的刚性多层印制板.分规范.第1节:性能详细规范.性能水平a b和c
• 刚性单面印制板    刚性单面印制板
• 刚性印制板    刚性印制板的合格鉴定和性能规范