退铅造句

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图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。
下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。
公司主要生产和经营的化学品有：工业氨水、高纯氨水、硝酸、高纯硝酸、高纯硫酸、硝酸盐、硫酸盐、PCB配方药水、电路版用退铅锡液等。
制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。
水平湿制流程：包括水平酸性，碱性蚀刻生产线；双面磨板生产线，水平棕化生产线，喷锡前后处理；化学沉银生产线；干膜，湿膜显影生产线；抗氧化生产线；成品清洗生产线；退铅锡生产线；退膜生产线；化学前处理生产线等等。
用退铅造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

退铅的英语：deleading

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