组装密度造句

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按工业标准尺寸生产，小型化，组装密度高。
采用这样的封装能够大大减少占用线路板的空间，进一步提高电路板的组装密度，从而
电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求,而焊点的质量和可靠性是影响电子产品质量的重要因素。
多芯片组件( multi - chipmodule即mcm )封装技术因组装密度高,改善了频率特性和传输速度等一系列优点获得了迅速发展。
用组装密度造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

组装密度的英语：density packing
组装密度的日语：じっそうみつど

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