电源层造句

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首先应考虑用电源层，其次才是地层。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
●Conner Style下拉列表：用于设置电源层和导孔的连接风格。
系统助手的频率要低于其他部分，有自己独立的电源层。
PCB的各个层一般可分为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。
相对来说6层PCB就复杂了，其信号层一般分布在1、3、5层，而电源层则有2层。
顶层信号1/地层/信号2//信号3/电源层/底层信号4是6层板的精简结构。
电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图6?24所示。
还可以制成带有电源层的四层、五层印刷电路，由此实现了元器件与电源的最短连接。
这种方法可提供所需要的机械支持，并可保证与嵌入在多层电路板中的电源层保持坚实的电气接触。
用电源层造句挺难的，這是一个万能造句的方法
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
HyperTransport 3.0，可运行于2.6GHz分隔电源层（Split power planes），CPU核心和内存控制器（Integrated Memory Controller，IMC）能以不同的电压和工作频率独立运作。
但由于Socket AM2主板并不支援HyperTransport 3.0和分隔电源层，AM2+芯片会受到Socket AM2规格的限制（1GHz速度的HyperTransport 2.0、只有一个电源层用于CPU核心和MIC）。
缝合电容（stitch cap），在电源层被分割，而又作为参考平面时，就需要这样的电容，给高速信号提供尽可能短的回流路径。
例如，是走在表面层（Microstrip）还是内层（Stripline/Double Stripline）、与参考的电源层或地层的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
除此，AM2芯片不会因在AM2+主板使用而得到更快的HyperTransport和分隔电源层，这是因为AM2芯片并不支援它们，而AM2+主板会降至相容AM2规格的模式运行。
该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图6?25所示，系统默认值20mil。
第三，为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割，这也是因为信号跨越了不同电源层后，它的回流途径就会很长了，容易受到干扰。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
在主板超薄的电路板电源层里加入2盎司纯铜可以增加电流传输并减少阻抗，电源交换效率提升且减少电源耗损，也能降低废热产生，使电路板温度更低。