电子设备热设计造句

• 电子设备热设计规范
• 电子设备热设计是芯片级、元件级、组体级和系统级可靠性设计的一项关键技术。
• “电子设备热设计及分析技术”是为解决电子元器件及设备的温升控制问题而发展起来的新学科。
• 《电子设备热设计速查手册》以技术数据、图表和曲线全面地介绍了电子设备热设计最常用的技术资料和技术数据。
• 《电子设备热设计》可作为高等学校相关专业的教材，也可供从事电子元器件及电子产品结构设计与研究的工程技术人员参考。
• 对上述各种热设计及分析技术所涉及的传热学和流体力学的基础理论，《电子设备热设计及分析技术》都用相当篇幅简明、扼要地进行了介绍。
• 全书共8章：电子设备热设计；型材散热器；插片、铸造、组合、水冷散热器；叉指形散热器；热管；导热绝缘材料；电子设备热测试；厂商产品推介。
• 《电子设备热设计》对电子设备热设计基本理论、基本要求和设计准则，电子设备的热分类、冷却方法的选择，各种冷却技术及热测试技术等进行了详细的论述。
• 《电子设备热设计速查手册》可供电子设备热设计、电子结构设计、可靠性设计、热测试等技术人员和工人使用，也可供高等院校电子机械工程专业广大师生参考。
• 多年来在电子设备电磁兼容性、电子设备热设计、步行机械稳定性分析、系统动态分析、机械噪声抑制、有限元方法、机械振动与电接触故障分析机理等多个领域从事过科学研究（发表文章或主持科研项目）。
• 《电子设备热设计及分析技术》可作为高等院校相关专业研究生教材，亦可供从事电子设备热设计、结构设计和可靠性技术研究的科研工作者、工程技术人员以及从事飞行器与其他运载工具的热控制、环境控制和低温制冷工程的专业人员阅读。
• 《电子系统设计教程》从电子系统的基本概念开始，由浅入深，介绍了模拟电路子系统、数字电路子系统和单片机子系统的设计方法；介绍了电子系统设计中常见的抗干扰、电子设备热设计和可靠性设计等工程问题的处理；对美国Silicon Labs公司出品的当前流行使用的C8051F系列中的C8051F020单片机做了较详尽的介绍，为使用者进一步应用C8051F系列器件奠定一定的基础。
• 《电子设备热设计及分析技术》系统介绍电子元器件、组件及整机设备或系统的热设计、热分析技术及其相关理论，其中包括电子设备热设计的理论基础概述，电子设备用肋片式散热器及冷板设计，机箱和电路板的传导冷却及风冷设计，微电子器件与组件的热设计，电子设备的辐射冷却和相变冷却，热管散热及热电制冷在电子设备热设计中的应用，电子设备的瞬态冷却，电子设备热设计技术的新进展等。
• 主讲“电子设备结构设计”、“电子设备热设计技术”、“工程传热学”等多门培训课程；主持或参与的科研项目有“信号处理专用芯片热设计技术”（国防科技预研项目）、“高效热设计理论及技术”（国防科技预研基金项目）、“新型电力器件及功率器件热设计技术”（军事电子预研基金项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“军用计算机的热加固技术”（国防科技预研项目）、“扩展表面（散热器）优化技术”（国防科技预研基金项目）；“PCB热特性分析”获2001年中国电子学会通信学分会优秀论文，参编教材一本《电子机械可靠性与维修性》（清华大学出版社），在重要期刊上发表论文二十余篇，其中被SCI检索2篇，EI检索7篇。
• 《现代电子设备设计制造手册》涉及整个电子设备的生产过程，根据现行标准和众多设计经验的体会，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导、准则和大量的数据及图示，以现代电子设备可靠性设计、制造技术为主题，首先侧重介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术，如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等，并以信息设备和电力设备为例，进行详细阐述：然后详细介绍了长三角地区先进的现代电子设备制造技术，尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术知识。