牺牲层造句

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芯片利用微机械加工技术进行制作，采用了多孔硅牺牲层技术实现梁膜一体结构。
提出了基于多孔硅牺牲层技术的利用lpcvd生长的低应力厚的富硅氮化硅作为谐振梁的压力传感器结构设计。为了提高灵敏度，还提出了一种半岛结构。
提出采用紫外光刻工艺制作传统波导结构之后，通过电子束曝光和干法刻蚀制作光子晶体小孔的工艺方案，大幅度减低了制作成本；设计出可形成空气桥结构、并且适用于电子束曝光位置识别的光刻模板，在soi材料上成功制作出带有空气桥刻蚀预留槽以及接续光波导的结构，在该结构上成功实现了光子晶体带隙波导的电子束曝光，带隙波导与接续光波导位置接续良好；最后利用预留槽进行了刻蚀牺牲层的实验，为下一步利用光子晶体小孔刻蚀牺牲层形成空气桥结构打下了基础。
用牺牲层造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

牺牲层的英语：sac: sacrifice layer

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