熔接点造句
- ，熔接点在200度左右，不能超过220度，当温度达到后，即可两头对接。
- 这对OTDR测试不着的熔接点（即OTDR测试盲点）和光纤维护及抢修尤为重要。
- 进行接续，并且熔接过程中应一边熔接一边用OTDR测试熔接点的接续损耗。
- 接续人员应严格按照光纤熔接工艺流程图进行接续，并且熔接过程中应一边熔接一边用OTDR测试熔接点的接续损耗。
- 1、熔接点的载流能力（熔点）与导体相同，具有良好的导电性能，经检测，焊接前后的直流电阻比率变化率接近与零。
- 1.熔接点的载流能力（熔点）与导体相同，具有良好的导电性能，经检测，焊接前后的直流电阻比率变化率接近与零。
- 对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。
- 典型熔接时间：9秒2.典型加热时间：35秒3.显示器：5.6英寸彩色液晶屏4.放大倍数：295倍（单纤显示）；147倍（X/Y同时显示）5.可拆卸电池（选件）：1）BTR-06S DC：13.2v，4.5Ah，0.75kg每次充满电后可接续和加热最少60次（40S：40次）2）BTR-06L DC：13.2v，9Ah，1.5kg每次充满电后可接续和加热最少120次6.当热缩套管时，通过熔接机的加热中心定位装置很容易的将热缩套管的熔接点置于中心。
- 在整个接续工作中，必须严格执行OTDR四道监测程序：1）熔接过程中对每一芯光纤进行实时跟踪监测，检查每一个熔接点的质量；2）每次盘纤后，对所盘光纤进行例检以确定盘纤带来的附加损耗；3）封接续盒前，对所有光纤进行统测，以查明有无漏测和光纤预留盘间对光纤及接头有无挤压；4）封盒后，对所有光纤进行最后检测，以检查封盒是否对光纤有损害。
- 用熔接点造句挺难的，這是一个万能造句的方法
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