热设计功耗造句

• 处理器最大热设计功耗仅为65W。
• 尽管如此，9100的热设计功耗仍会高达104W。
• 处理能力，热设计功耗TDP 35W。
• ，热设计功耗只有45W或35W，但是频率也是最低的。
• 首先必须解释一个很常见的名字：TDP(热设计功耗)。
• 而目前主流的酷睿2双核处理器的热设计功耗也要25瓦-35瓦。
• TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。
• 同时二级缓存依然保持在2MB，热设计功耗也还是65W，S-Spec编号为SLGTG。
• 暂且抛开发布进程，另一个非常关键的问题是热设计功耗。
• Diamondville处理器的热设计功耗在4瓦到8瓦之间，并可能不带处理器风扇。
• 功耗方面这颗处理器的热设计功耗为TDP 25W.不支持Turbo Core加速技术。
• 在此之前，Phenom II X4 945的热设计功耗也从125W降至95W，Phenom II X4 965则从140W降至125W。
• 产品的热设计功耗为0.6瓦到2.5瓦之间，但是处理器的频率却能达到1.8GHz。
• 此后还会有两款节能版Athlon II X3 405e/400e，热设计功耗仅有45W，频率分别为2.3/2.2GHz。
• 此外，Intel还将特别推出一款单核心的Itanium 29110N，前端总线533/400MHz，热设计功耗也只有75W。
• 消息显示NVIDIA确实在计划推出双芯版本的Fermi，热设计功耗可能会让所有人大吃一惊。
• 首发型号是两款标准版，Athlon II X3 435/425，主频2.8/2.7GHz，二级缓存3×512KB，热设计功耗95W。
• 前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有T、L和U等三种类型。
• 前缀字母在编号里代表处理器TDP(热设计功耗)的范围，目前共有E、T、L和U等四种类型。
• Heka核心因基于Deneb，所以继承了Deneb架构上的优势，效能也十分突出，热设计功耗95W，L3缓存高达6M。

• 热设计功耗的法语：Enveloppe thermique
• 热设计功耗的韩语：열 설계 전력
• 热设计功耗的俄语：Требования к системе охлаждения процессора