热应力问题造句

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节理岩体热应力问题的非连续变形分析方法
本文研究了金刚石材料在多芯片组件中热特性改善和热应力问题。
随着封装密度和功率的提高,冷却和散热以及由温度引起的热应力问题是必须要考虑的重要技术课题。
本文利用数值计算和实验方法研究了封装的热应力问题，为提高封装的可靠性和优化设计提供理论依据。
用热应力问题造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

热应力问题的英语：thermal stress problem

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