烧成温度造句

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搪瓷烧成温度计算方法
实验结果表明，烧成温度和纤维含量对复合材料的耐压强度、抗折强度、体积密度和气孔率影响较大。
测试了试样的物理性能和力学性能，通过x衍射、 om及sem ，讨论了纤维含量、烧成温度、原料粒度对材料性能的影响。
该方法较传统的固相反应法明显、有效的降低了反应烧成温度，且产品具有粒径小而均匀的优点。
在陶瓷原料中加入适量的硅灰石，可以大幅度降低烧成温度，缩短烧成时间，实现低温快速一次烧成，大量的节约燃料，明显降低产品成本。
通过对试样内、外部结构观察和容重的测定，研究烧成温度、保温时间及外加剂掺量对粉煤灰陶粒性能的影响。
镀膜的陶瓷管烧成温度范围为450 1000 。前述的四种料浆也能良好地与al _ 2o _ 3陶瓷管结合，涂覆料浆的al _ 2o _ 3陶瓷管烧成温度为1000 1400 。
研究结果表明：粘胶类纤维布最适合制备氧化锆纤维布的前躯体；锆液浓度以饱和溶液为宜；浸渍工艺参数为ph值3左右，温度20 45 ，时间2 6小时；多余锆盐的去除、浸锆液后纤维布的整平处理及平烧施应力烧成有利于氧化锆纤维布的柔软及平整; 200 600烧成温度段应缓慢烧成，控制氧化锆纤维直径在4 7 m ，氧化锆晶粒尺寸50 100nm时氧化锆纤维布的强度最好。
结果表明： ( 1 )对于不同粒度的原料，性能变化规律大致相同：在同一烧成温度下，体积密度、常温耐压强度、常温抗折强度在5 10之间出现峰值，加入量超过10之后材料的性能明显下降；在相同的纤维含量下，随着烧成温度的提高，试样的各项性能均有所上升。
通过研究发现， bg涂层与基体的结合强度与基体表面的粗糙度以及烧成温度密切相关，涂层界面处ti元素和si元素的化学状态发生了变化， bg与基体强结合的机制为化学键和机械嵌合两种力共同作用。
用烧成温度造句挺难的，這是一个万能造句的方法
而晶粒生长、晶粒半导化和晶界绝缘化受到多种因素的影响，诸如杂质的种类和含量、烧成温度等，因此本论文研究了还原烧成温度、中温氧化温度、施主和受主掺杂等对srtio _ 3基陶瓷的压敏和介电性能的影响，并借助于sem分析对srtio _ 3基双功能陶瓷的微观结构进行了分析。
( 2 )对于不同粒度的原料，在烧成温度较低的情况下，粒度小的材料性能明显高于粒度大的材料，但在烧成温度较高的情况下，两者差别不大，说明原料粒度减小能降低制品的烧结温度，但在制品均完全烧结的情况下对材料性能影响不大。
研究金属支撑平板陶瓷膜的制备工艺技术，陶瓷膜的组成、烧成温度、碳含量对材料性能(孔隙率、孔径、强度等)的影响，比较几种材料的陶瓷隔膜碱蚀量与电解实验结果。
在同一烧成温度下，氧化铝纤维含量为10时，复合材料的气孔率最低，体积密度最大，耐压强度和抗折强度最高；烧成温度在1550时，复合材料的耐压强度最高，达到332 . 78mpa ，在1500时，复合材料的抗折强度最高，达到44 . 04mpa 。
选用了五种al2o3粉料，研究了其对95al2o3瓷烧结性能和力学性能的影响，并结合粒度分析仪sem对al2o3粉料进行优选；通过添加y2o3 、 la2o3两种稀土添加剂，研究了不同烧成温度对95al2o3瓷的烧结性能、力学性能及显微结构等的影响，结果表明：添加la2o3可以有效提高95氧化铝瓷烧结性能和力学性能，形成细晶和板状氧化铝瓷的显微结构；通过对比不同氧化铝粉料制备氧化铝瓷烧成温度曲线与烧结性能的关系，确定最佳的烧成温度范围为1570 ~ 1600 。