温度点造句

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温度点变红以标记热度．
温度点变红以标记热度
第三关烘烤，比较简单，选择合适的温度点击ok即可。
溅射后无处理时薄膜的金属?绝缘体转变温度点通常在190 240k之间。
摘要测量了聚酰亚胺薄膜在冷热循环过程中各温度点的热膨胀系数。
随着aizo 。含量的提高，复合材料的硬度越高，高温退火后的硬度明显降低温度点也越高。
A刀刃式连接头直接焊在被测温度点上，具有连接可靠安装方便测温滞后小，因而提供了长期不飘移的使用
本文制备的材料经高温退火后的硬度明显降低温度点为973k ，大大超过了纯铜（冷加工态）的423k ，而且热稳定性能较好。
稀燃发动机台架实验结果表明，催化剂抗硫中毒、抗高温以及抗水蒸气能力较强；最大nox转化效率达74 . 4 % ；最大nox转化率排气温度点在400附近。
初步的测量表明，在最佳工作温度点附近，器件对信号具有灵敏的响应。这就为器件的进一步测量和制作奠定了基础，也为热探测、热成像等工作的进行提供了可能。
用温度点造句挺难的，這是一个万能造句的方法
在热板常用温度点90和120对温度控制系统分别进行了性能测试和误差分析。结果表明，热板的温度上升时间小于20min 、温度控制精度均在1之内，满足热板的工作需要。
在某一温度点下的各通道理论测量值加入一定的随机噪声,试验结果表明:亮温逼近法受随机噪声的影响是不确定的,而连续测量法可以承受一定的随机噪声影响。
对tio _ 2薄膜氧敏器件特性进行了分析，发现灵敏度随工作温度和氧分压变化的规律， 400以上时，在一定工作温度下，随氧分压的增加，灵敏度逐渐升高；工作温度越高，随p _ ( o _ 2 ) ( p _ ( o _ 2 ) + p _ ( n _ 2 ) )的增加，灵敏度增加越缓慢，在400下灵敏度随氧分压增加最快；在我们所测试的工作温度点中， 400时具有最高的灵敏度，相对于他人的工作此温度是比较低的。
主要有：磨削改性有利于提高涂层表面平整度，氮化和慢沉积使涂层表面颗粒细化。涂层间隙宽度按磨削改性、高温氮化、真空热处理依次增大，而慢沉积可获得无面缺陷的多层涂层。磨削改性、真空热处理及慢沉积均使最大氧化失重温度点提前至600 ，而高温氮化则使最大失重点后移至800 。
以高温、高氧压的条件对薄膜进行后退火处理，薄膜性质得到极大改善，转变温度点提高到了300k ，电阻?温度系数也达到了5 - 8 ，不仅提高了转变温度点，而且使转变保持在一个较窄的温度区间内。
同时，退火后薄膜的电阻率明显下降，外加5t磁场时，最大磁电阻率温度点上升到287k ，接近于室温，这不仅为制作室温超巨磁电阻测辐射热仪打下了坚实的基础，也为其它许多器件的应用提供了可能。
在高温部分，材料呈现小极化子跳跃形式输运特征；实验研究了不同偏置电流对薄膜的相变影响，表明电场可以引起材料中磁性的变化和晶格畸变，导致相变温度点向低温方向移动；材料的光致相变研究表明光子能量、光强和极化方向对输运性质有影响。
由数值模拟得到：当外场幅度较大时，存在一个特殊的温度点(我们称之t ) ，在这个温度点，系统的平均磁化强度和平均等时自旋对关联随外场幅度的变化几乎保持不变(即磁化率为零) ，并且这个温度的大小依赖于自旋态数目q的变化， q越大，这个温度就越小；而当外场较小时，确信系统存在有限大小的临界温度