板条状造句
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- 充胶样品粗化尤为严重; ? ni - sn金属间化合物包括两层:其中,靠近ni焊盘的那层比较平整,同时, eds结果分析表明其化学式近似为nisn ,而靠近焊料的那层呈板条状,化学式近似为nisn _ 3 ,文献表明其为亚稳相; ?充胶使得样品最大应力范围降了接近一个数量级并降低了dnp的作用,同时,器件失效模式变为芯片粘接层分层; ? c - sam结果表明本论文采用的充胶样品,芯片粘接层分层起始于500周左右,而经过2700周循环的样品,分层几乎扩展到整个界面。
- ,其形貌呈长而薄的板条状;该晶体的某些晶面与水氯法所得kj 。样品相比出现了生长发育程度上的差异:本方法所得样品的热稳定性较高,随着晶粒由小到大,固态凡eo 。的热分解温度为536 557k ,
- 用板条状造句挺难的,這是一个万能造句的方法
其他语种
- 板条状的英语:lath-shaped