有贯穿连接的刚挠多层印制板规范造句
词典里收录的相关例句:
- 刚挠多层印制板 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
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- 刚挠印制板 挠性和刚挠印制板总规范
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- 积层多层印制板 积层多层印制板
- 积层挠印制板 积层挠印制板
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- 印制板连接器 电子设备连接器.第4 - 115部分:印制板连接器. infiniband装置用背板连接器 电子设备连接器.第4 - 115部分:印制板连接器.无限频带设备用印制板背面连接器 电子设备用连接器.经质量评定的印制板连接器.无限频带设备用印制板背面连接器 电子设备用连接器.第4 - 115部分:印制板连接器.无限频 有质量评定的直流低频模拟及数字高速数据应用系统用连接器.第4部...
- 6层板和4层板 6层板和4层板(6 layers V.S.4 layers):指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成,通常SDRAM会使用6层板,虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰,而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
- 刚挠结合板 刚挠结合板最常用于制造军用飞机和医疗设备。 刚挠结合板兼具刚性层与挠性层,是一种多层印刷电路板。 在制作多层刚挠结合板时,挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。 刚挠结合板的成本尽管比传统刚性板昂贵,但是它为项目提供了理想的解决方案。 具备大批量生产线宽线距0.05mm、孔径0.20mm的单面板/双面板/镂空板/多层板/分层板/刚挠结合板的能力。 刚挠结合...
- 印制板镀涂覆层厚度测试方法 印制板镀涂覆层厚度测试方法反向散射法
- 积层印制板 积层印制板
- 积层扰印制板 积层扰印制板
- 多层印制电路 多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 分规范.多层印制电路板 硬质多层印制电路板基底材料的规范 多层印制电路板 分规范:多层印制电路板 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 性能详细规范.多层印制电路板 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 分规范.带贯通连接的挠性...
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- 挠性印制线路 挠性印制线路 环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来,至今已经历了30多年的发展历程。 排线(有时称作挠性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。 业务范围覆盖「多层及挠性印制线路生产设备及生产物料」、「表面贴装(SMTA)及生产物料」及「半导体设备(Semi-conductors)及生产物料」。
其他语种
- 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范的英语:specification for flexrigid multilayer printed boards with through connectionss