晶片加工造句

• 直接分步重复曝光系统(DSW)超大规模集成电路需要有高分辨率、高套刻精度和大直径晶片加工。
• 它还非常适用于硅晶片加工过程中的夹具或者制造灵敏电子元件，包括硬盘驱动器和印刷电路板。
• 主要从事光学低通滤波器（OLPF）、光学水晶片、光学玻璃片的加工及研发，晶片加工专用设备的制造。
• 。中心在半导体材料单晶生长技术、半导体材料晶片加工技术、半导体材料缺陷的形成机理与消除措施领域开展了深入的研究。
• 20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。
• 浪潮光电子产业园以建成国内唯一拥有碳化硅衬底材料、外延片、管芯、封装器件和应用产品完整产业链国内一流光电子园区为目标，规划总投资40亿元，占地242亩，建筑面积16万平米，计划用5-8年的时间，建设成为拥有60台MOCVD设备的外延片生产线和配套的芯片、器件生产线，以及200台碳化硅生长炉和配套的晶片加工生产线。
• 第2种技术链实质上是对应于产业链而言的，即产业链中的每个环节乃至每个环节上的不同产品都要运用到不同技术，更一般地，某种产品的生产往往是多种技术(技术束)组合的结果，物化与不同产品中的技术(束)依据产品的上下游关系链接成链，另外，考虑到技术本身的承接关系，技术束中某种技术的使用可能又必须以某些上游技术的使用为前提，如此一来，对应于产业链的技术链的结构形态极其复杂，考虑一个简化的例子，假设某种半导体设备的产业链仅仅包括原料(硅晶片)→芯片→半导体设备三个环节，其中，假设硅晶片的生产只需要晶片制造技术；假设芯片生产只需要晶片加工技术和晶片装配技术，这两项技术又以集成电路设计技术为前提；假设半导体设备生产需要半导体生产技术和半导体装配技术，而这两项技术又以半导体设计技术为前提。

• 晶片加工的英语：wafer process