无引脚造句

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(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。
(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。
无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。
四侧无引脚扁平封装。
无引脚芯片载体。
的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
chip Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。
在19870年代早期，电子业界中出现SMD为“密封式无引脚晶体载体”，常以HCC简称。
用无引脚造句挺难的，這是一个万能造句的方法
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等)，已经无法分辨。
但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P－LCC等)，已经无法分辨。
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装。
QFN封装（方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）。
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。
就线条组合而言，这种小篆字形的产生，主要有两个原因：（1）是引脚下垂，大篆《石鼓文》较《泰山刻石》为方，很大原因即《石鼓文》字形引脚未能尽其下垂之势；（2）是个别无引脚的字，靠伸展字之纵向线条拉长字形，加大长宽比例。