整板电镀造句

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业界常见的表面处理技术主要有：（1）热风整平；（2）化学沉镍金；（3）整板电镀镍金；（4）有机涂覆（有机保护膜）；（5）化学浸银；（6）化学沉锡。
热风整平的锡面不平整，不适合HDI板的贴装工艺，整板电镀镍金成本高，焊接性不好；化学浸银对环境要求特别严，极易被空气的硫氧化，化学沉锡对阻焊攻击很大，很容易造成阻焊脱落，贴装后的几个月内会长锡须；有机涂覆处理（OSP）表面平整，焊接性能强，但不耐磨，不适合有按键位的HDI产品；化学沉镍金焊锡强度差，容易造成BGA处焊接后裂痕。
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其他语种

整板电镀的英语：panel plating

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