散热设计功率造句

• 散热设计功率
• 所有Woodcrest皆内含4 MB共享型高速二级缓存，散热设计功率(thermal design power，TDP)方面除5160型号为80瓦以外，其余全部为65瓦；在系统总线(FSB)上，四款2 GHz及以上频率版本为1333 MHz，其余两款低频版本为1066 MHz。
• 所有『Woodcrest』皆内含4 MB共享型高速二级缓存，散热设计功率(thermal design power，TDP)方面除5160型号为80瓦以外，其余全部为65瓦；另外，在系统总线(FSB)上，四款2 GHz及以上频率版本为1333 MHz，其余两款低频版本为1066 MHz。
• 智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方，并关闭空闲的应用；移动电压定位（MVPIV）技术可根据处理器活动动态降低电压，从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计；经优化功率的400MHz系统总线；Micro－opsfusion微操作指令融合技术，在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。
• 智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方，并关闭空闲的应用；移动电压定位（MVP IV）技术可根据处理器活动动态降低电压，从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计；经优化功率的400MHz系统总线；Micro－ops fusion微操作指令融合技术，在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。
• 此外还有一系列与减少功耗有关的设计：增强型Speedstep技术是必不可少的了，拥有多个供电电压和计算频率，从而使性能可以更好地满足应用需求；智能供电分布可将系统电量集中分布到处理器需要的地方，并关闭空闲的应用；移动电压定位（MVP IV）技术可根据处理器活动动态降低电压，从而支持更低的散热设计功率和更小巧的外形设计；经优化功率的400MHz系统总线；Micro－ops fusion微操作指令融合技术，在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。

• 散热设计功率的英语：thermal design power/tdp