抛光浆料造句

• 文摘:对超大规模集成电路制备中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件的选择进行了大量理论和实验研究，着重研究了使用化学方法提高抛光速率、改善表面状况以及如何解决抛光浆料的沉积等问题，并实现了技术突破。
• 抛光整理器，它包括有一本体，而本体底面具有一个容置空间，一个位本体底面上且具有复数个连通内外侧的沟槽的环状抛光板，一个连通至容置空间的气体通道，然后通过将气体注入气体通道至容置空间，然后由沟槽排出以形成一股气旋，从而有效避免使用腐蚀性抛光浆料可能对抛光板造成的损伤。
• 通过改造现有设备，实现了8英寸硅片的旋转式单片清洗工艺；自主设计开发了大尺寸晶片键合平台，在此基础上实现了8英寸晶片键合，并达到了对键合过程和键合质量的实时监控；通过对现有设备的升级改造，实现了键合晶片的加固；经过大量的研磨工艺实验，反复比较研磨过程粗磨、精磨工艺中砂轮转速等工艺参数对晶片的影响，确定出较优研磨工艺；随后，在现有抛光工艺基础上，优化抛光浆料配比，实现了8英寸SOI晶片的精细抛光。