引线数造句

• 、引线数目和排列、固定和锁定装置等。
• 通常，在引线数相同的情况下，封装体尺寸可减小30％以上。
• 它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。
• 目前金丝键合长度超过5mm，引线数达到400以上，其封装成本超过0.2美元。
• TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引脚数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。
• 集成度不断提高，使得集成电路的体积越来越小、厚度越来越薄、引线数越来越多。
• 也叫物理特性，知名通信实体间硬件连接接口的机械特性，如接口所用接线器的形状和尺寸，引线数目和排列、固定和锁定装置等。
• 薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装。
• 随着集成电路芯片内引线数量的不断增加，这种一步一次一个焊接点的焊接技术无论在质量上和效率上都不能满足大规模集成电路的需要。
• 近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。

• 引线数的英语：pin count