寻址电极造句

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另外一个是后板制程（Rear Process），其中包括有萤光体层（Phosphor Layer）、隔墙（Barrier Rib）、下板透明诱电体层（Dielectric Layer）、寻址电极（Address Electrode）、玻璃基板（Glass Substrate）。
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其他语种

寻址电极的英语：addressing electrode

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