本课题组自主开发、自主技术设计、成功投片并得到应用的芯片:我国第一片大规模通信专用芯片THMT001A、THMR001(1988年,3um工艺),复分接片MXTR2301(1993年,2um工艺),多功能复分接片MXZW68231(1997年,0.8um工艺),系列SDH芯片MXHO155-2(1998年,0.5um工艺)、MXLO21E1-3(1999年,0.35um工艺)、MXDC8×8-4(2001年,0.35um工艺)、MXTULP×8-5(2002年,0.25um工艺),TDM over Ethernet芯片,光以太网环路芯片,Ethernet over 4/8E1芯片,万兆以太网芯片MX10GE-7(2005年,0.18um工艺),RPR(弹性分组环)芯片MXRPR-9(2005年,0.35um工艺),单片MSTP(多业务传送平台)芯片MXMSTP-6(2006年,0.18um工艺,600万门/片)等(点击可看到正在应用的芯片的说明)。