单片集成电路造句

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单片集成电路工艺技术
总规范.单片集成电路.批准程序和质量管理
通用规范.单片集成电路.审核和质量管理程序
4 、微波单片集成电路中的无源器件与普通集成电路相比有不同的特点。
电子元器件质量评估协调体系.模拟单片集成电路.分规范
电子元器件质量评估协调体系.接口单片集成电路.分规范
电子元件统一质量保证体系.单片集成电路.通用规范
电子元件统一质量保证体系.单片集成电路.通用规范.第1部分
研究了微波单片集成电路中的无源器件的设计理论及其各自的实现工艺,完成了电路所需的无源器件的设计。
本文介绍了美国国防部供应中心最新公布的半导体器件（分立器件、混合集成电路、单片集成电路） qml厂商、生产线以及产品的实际状况等。
用单片集成电路造句挺难的，這是一个万能造句的方法
同时微波单片集成电路和混合集成器件、集成天线与子系统的研制与开发,对宽带微波测量系统提出了挑战。
特别是在毫米波频段,鉴于单个单片集成电路可能提供的功率有限,要提高系统的输出功率就需要采用功率合成技术。
在单片集成电路流行前，人们用分离元件制作稳压电源，或许就类似单或多功能的ic 。我会称他们是diy稳压电源，因为没有一个专业的称谓。
单片集成电路( mmic )和多芯片模块电路( mcm )对工艺要求很高,且造价昂贵,混合集成电路具有加工和调试方便,生产成本低等突出优点。
以3 - db电桥为基础的多级二进制功率合成技术得以迅速发展，其原因除了毫米波器件技术的发展以及毫米波单片集成电路（ mimic ）成熟而降低了电路制作的难度与成本外，设计出低损耗的3 - db电桥是提高合成效率的关键。
通过对sige材料特性和生长技术的研究,对sigehbt器件结构参数的优化(尤其是基区的实现方案) ,对主要参数的理论核算,并结合无源器件的特点及实现工艺,完成了以sigehbt器件为有源器件的微波低噪声放大器单片集成电路的器件与版图设计。
随着高速集成电路及mmic (微波单片集成电路)的发展，提出了对时-频混合表示电路进行分析的任务.本文用统一的观点考察了通常属于高速电路互连与封装分析、非线性电路稳态响应分析两个不同方面的混合分析问题，指出这类问题的实质是要求解一个时-频混合的电路方程，给出了求解这一方程的基本思路，阐明了现有的各种方法是如何从这一基本思路导出的.这可为认识这些方法的本质与联系，促进它们的应用与发展提供参考.此文还探讨了某些方法之间的相互借鉴，提出了若干新的想法