单片微波集成电路造句

• 半导体器件.单片微波集成电路的技术验收程序
• 近年来，硅基单片微波集成电路( mmic )设计已经变成一个非常重要研究课题。
• 分层微带结构已得到了非常广泛的应用，在无线移动通信和相控阵雷达中应用的微带天线和单片微波集成电路mmic正在成为一个研究和开发的热点课题。
• 已经取得的研究成果有： a 、论文采用氧化多孔硅作为单片微波集成电路中无源器件低损耗、低介电常数的介质膜，研究开发了厚度达500 m多孔硅的制备技术。
• 以液封直拉半绝缘gaas为衬底的金属半导体场效应晶体管( mesfet )器件是超大规模集成电路和单片微波集成电路广泛采用的器件结构，因此研究lec法生长si - gaas ( lecsi - gaas )衬底材料特性对mesfet器件性能的影响，对gaas集成电路和相关器件的设计及制造是非常必要的。
• 随着微波和毫米波集成电路特别是单片微波集成电路技术的飞速发展，共面波导这种新型集成介质传输系统受到了人们的广泛关注，对共面波导的传输特性的分析在近几年也愈来愈受到国内外学者的重视。
• 单片微波集成电路( mmic )是将有源元件和无源元件都集成在同一个半导体衬底上的微波电路；具有尺寸小、重量轻、可靠性高、生产重复性好等优点，广泛应用于各种微波系统，特别是机载雷达和卫星通信等方面。

• 单片微波集成电路的英语：mmic monolithic microwave integrated circuit