内存颗粒造句

• 所以每个Bank是奇数片内存颗粒。
• Intel公司开始进行内存颗粒和模组的测试。
• 1条Ramaxel的内存条，采用8片Infineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产。
• 1条Kingston的内存条，采用16片Infineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产。
• 所以其内存颗粒型号比较少，辨别也是最容易的。
• 在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来。
• 记得一年前买的内存颗粒型号是GM72V66841CT7J，和现在的内存一样。
• 16M8??内存颗粒容量为128Mbits，计算方法是：16M（地址）×8位数据宽度。
• 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。
• 在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ecc内存。
• 在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。
• 镁光(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商，产品在国内极少现身。
• （Nanya）、华邦（Winbond）、英飞凌（Infinoen）、美光（Micron）等等众多厂商的内存颗粒。
• 根据目前的展示来看，FBD至少可以采用从DDR2-533到DDR3-1600范围内的不同内存颗粒。
• 虽然专业的内存散热器能帮助内存颗粒散热，但是散热效果始终不如人意。
• 最初的DDR2内存将采用0.13微米的生产工艺，内存颗粒的电压为1.8V，容量密度为512MB。
• 目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺,良品率比较低。
• 目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺，良品率比较低。
• 目前，长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒，而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多。
• 这是因为以前的内存颗粒采用的都是较大尺寸的Tsop封装，而目前大多都采用了BGA封装。