リードフレーム造句

• 常温付近での熱膨張率が金属のなかで低く、硬質ガラスに近いので、硬質ガラス封着用にもちいられたり、ICリードフレームに用いられる。
• アピックヤマダ株式会社は、長野県千曲市に本社を置く、半導体用製造装置、リードフレームなどの設計?製造?販売を手掛けるメーカーである。
• 株式会社三井ハイテック（みついハイテック）は、福岡県北九州市八幡西区に本社を置く精密金型やICリードフレームなどを製造、販売するメーカーである。
• 携帯電話等、電子機器に使用されているプリント基板、ICのリードフレームや電気カミソリの網刃、カラーCRTのシャドーマスクなどの厚さ数10から数100μmの金属板材部品などを製造する技術もある。
• 新光電気工業株式会社（しんこうでんきこうぎょう）は、長野県長野市に本社を置く富士通株式会社の連結子会社で、半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなどの設計?製造?販売を手掛ける会社。
• 電気的接続については、初期には銅板をエッチングしたリードフレームとともにチップを封止した端子形（挿入形）が一般的であったが、集積度が高まり必要とする入出力端子数が増加したため、丸ピンを格子状に並べた剣山のようなPGA、端子を微小化したQFPやLCCなどが導入された。