プロセスルール造句

• 製造プロセスルールは65nm8層メタルである。
• 製造プロセスルールの微細化で、消費電力は低下した。
• 現在のプロセスルールは使われる光源の波長よりも短い。
• Windsorコアの製造プロセスルールを65nmに微細化したもの。
• ただDRAMメーカーだけは例外で、小刻みにプロセスルールを縮小している。
• 65nmプロセスルールにより製造され、上位の440と下位の430が存在する。
• 約6,000万個のトランジスタで構成され、130nmプロセスルールで製造される。
• GeForce 256の製造プロセスルールを180ナノメートルに微細化したもの。
• これが、「ムーアの法則に従ったプロセスルールのスケーリング」と呼ばれる現象である。
• プロセスルールも65nmから45nmに微細化され、さらなる消費電力低減と高クロック動作が可能となった。
• 現在のデジタル集積回路はプロセスルールの微細化により耐電圧が低下し、静電気放電による破壊を起こしやすくなっている。
• この技術は複数のCPUコアを一つのダイに集積する場合、プロセスルールを変えなければ、実装したCPUコア数に比例してダイが大きくなる。
• 特に、ハイエンドモデル、さらに最初に発売される製品は製造プロセスルールが1世代古いものでハイエンドとして発売されることから、発熱は巨大なものとなっている。
• MediaGXの流れを組むGeodeはIA-32命令セットを採用しながら、プロセスルールの更新に後押しされ、消費電力と製造原価を低く抑えられたプロセッサである。
• 2007年3月28日に発表されたPenrynではプロセスルールの微細化によるリーク電流問題の解決のため、トランジスタのゲート絶縁膜にHigh-k(高誘電率ゲート絶縁膜材料)とメタルゲートを採用。
• これは、プロセスルールの微細化が面積当り消費電力に二乗で効いてくるのと合わせれば、光速度でも1GHz相当の時間内に30cmしか伝播できない物理法則による高速半導体設計の制約以前に、まずCPUダイが自らの熱で溶ける可能性が目前の危機となった。
• 製造にはリーク電流低減に有効とされるハフニウム注入によるHigh-k(高誘電率)ゲート絶縁膜とメタルゲートによる45nmプロセスルールが採用されるなど省電力化が徹底されており、IntelのCPU史上最も低い動作電圧で動作し、消費電力でVIA Edenに比肩する。