パターニング造句

• マスクの厚さは１００μｍ，パターニング領域は２０ｍｍ×３０ｍｍである。
  掩膜的厚度为１００μｍ，图案区域为２０ｍｍ×３０ｍｍ。
• そして，Ａｒスパッタエッチングにより，パターニングを行った。
  然后，通过Ａｒ溅射蚀刻，形成了图案。
• パターニング結果はレジスト膜厚分布によっても変化する。
  图案形成的结果随光刻胶的膜厚分布而变化。
• 簡便な光学系を用いた光照射により，線幅２００μｍのセルパターニングの実現が可能であった。
  用简便的光学系光照射，可能实现线幅２００μｍ的细胞图形化。
• 光集積回路を試作する際，チャネル型光導波路や微細電極等の高精度なパターニングが要求される。
  在试制光集成电路时，要求通道型光导通路及微细电极等的高精度图案形成。
• ＣＹＴＯＰ表面への電極パターニングはフォトレジストを用いたリフトオフ等により行うことができる。
  在ＣＹＴＯＰ表面形成电极图案可以通过使用光刻胶的剥离等方法进行。
• 一般的に，パターニングしたレジストを高温でベイクした場合，レジストパターンは変形してしまう。
  一般来说，对形成了图案的光刻胶进行高温烘烤时，光刻胶图案会产生变形。
• コラーゲンパターニング基板を用いた本方法は，簡便で迅速な毒物検出法としての応用が期待されます。
  我们期待通过使用胶质基板的本方法，能作为简便迅速的毒物检出法而得到应用。
• Ａｌを電子ビーム蒸着し両面パターニングを行い，ＲＩＥを用いたＯ２プラズマエッチングを行う（ｅ）。
  电子束蒸镀Ａｌ，进行双面图案形成，使用ＲＩＥ进行Ｏ２等离子蚀刻（ｅ）。
• 表面及び裏面のアルミをパターニングする。
  在表面及背面用铝形成图案。
• これをシードレイヤとしてＮｉをメッキすることで１μｍまで堆積させ，フォトリソグラフィによってパターニングした。
  以此为种子层，通过电镀Ｎｉ使膜厚沉积至１μｍ，利用光刻形成了图案。
• レジストパターニング後にＳＥＭ観察にて接合径を測定し，接合面積は０．１６?０．３μｍ２であった。
  在抗蚀图形成后，通过ＳＥＭ观察测定隧道结径，隧道结面积为０．１６～０．３μｍ２。
• さらに，ＣＹＴＯＰはプラズマエッチングにより容易にパターニングを行うことができるなどといった特徴を持っている。
  并且，ＣＹＴＯＰ具有能够通过等离子蚀刻，轻易地进行图案形成的特征。
• Ｄ）ＳＵ８を現像液でパターニングした後，Ｏｍｎｉ　Ｃｏａｔをアルカリ現像液でパターニングした。
  （ｄ）利用显影液在ＳＵ８上形成图案后，利用碱性显影液在Ｏｍｎｉ　Ｃｏａｔ上形成了图案。
• Ｄ）ＳＵ８を現像液でパターニングした後，Ｏｍｎｉ　Ｃｏａｔをアルカリ現像液でパターニングした。
  （ｄ）利用显影液在ＳＵ８上形成图案后，利用碱性显影液在Ｏｍｎｉ　Ｃｏａｔ上形成了图案。
• 次に開口形状が長方形で，辺の方向が（１１０）になるように紫外線露光でレジストをパターニングする。
  接着，通过紫外线曝光在光刻胶上形成图案，使开口形状为长方形，边的方向调整为（１１０）。
• ＩＣ製造プロセスであるフォトリソグラフィ技術を利用して，多様な代謝機能を持つ肝細胞をパターニングする技術を開発しました。
  使用ＩＣ制造工程的光刻技术，开发了复制有各种代谢功能的肝细胞技术。
• 細胞接着マイクロパターニングとアクチン細胞骨格の配向制御：原子ビームを用いた基板表面改質の試み
  细胞粘着ｍｉｃｒｏｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ和肌动蛋白细胞骨骼的配向控制：利用原子光束的基板表面重整的尝试
• （１）まずＳＯＩ層表面にフォトマスクを用いてシャッター形状にパターニングし，エッチングによりシャッター形状を形成する。
  （１）首先利用光掩膜在ＳＯＩ层表面形成快门形状的图案，通过蚀刻形成快门形状。
• さらに，成膜技術以外にも微細加工（マイクロマシニング）及び形状付与（パターニング）技術が大きな課題となっている。
  并且，除了成膜技术以外，微细加工（微机械加工）以及成型（图案形成）技术也成为了重大课题。