ストリップライン造句

• 高周波信号の伝送構造として一般的なマイクロストリップライン（誘電体を信号線と高周波グラウンドの間に挟む）構造を採用した場合，比誘電率が５程度で厚さが４００μｍのパイレックスガラス基板を用いて，５０Ωの特性インピーダンスを実現するためには，６００μｍ?７００μｍの信号線幅が必要になり，チップサイズやコストの増大を招く。
  作为高频信号的传输结构，采用普遍的微带线（将介电体夹在信号线与高频接地之间）结构时，为了利用介电常数为５左右，厚度为４００μｍ的派热克斯玻璃基板实现５０Ω的特性阻抗，需要６００μｍ～７００μｍ的信号线宽，导致芯片尺寸和成本的增加。