化学机械造句
例句与造句
- 化学机械抛光中抛光垫作用分析
- 多层互连中的化学机械抛光工艺
- 化学机械抛光
- 半导体化学机械研磨垫钻石修整轮cmp dresser
- 铁氰化钾化学机械抛光液中的腐蚀与钝化
- 用化学机械造句挺难的,这是一个万能造句的方法
- 化学机械方法制浆
- 化学机械加工
- 化学机械浆
- 基于单分子层去除机理的芯片化学机械抛光材料去除模型
- 用于化学浆、半化学机械浆、冷浸法高得率浆及纤维板料的研磨。
- 其次,设计包含低压淀积氮化硅和化学机械抛光( cmp )等关键步骤的新的soi介质隔离工艺流程。
- 适合钽酸锂晶片化学机械抛光的抛光盘转速为n _ p = 60rpm ,工件盘中心到抛光盘中心的距离为e = 100mm 。
- 圆平动研抛( circularlytranslational - movingpolishing , ctp )是一种新型的化学机械抛光方式。 ctp能实现抛光所需要的最佳运动学条件,所以能得到比传统的cmp更好的加工效果。
- 集成电路( ic )制造工业中,化学机械抛光( chemicalmechanicalpolishing , cmp )广泛应用于计算机硬盘片、硅晶片超光滑无损伤表面的加工。
- 采用了机械抛光代替了手工抛光,解决了手工抛光造成的表面不均匀以及表面损伤层过厚的问题,并比较了机械抛光与化学机械抛光,初步摸索了合适的化学机械抛光工艺。
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