化学机械造句

例句与造句

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  10. 基于单分子层去除机理的芯片化学机械抛光材料去除模型
  11. 用于化学浆、半化学机械浆、冷浸法高得率浆及纤维板料的研磨。
  12. 其次,设计包含低压淀积氮化硅和化学机械抛光( cmp )等关键步骤的新的soi介质隔离工艺流程。
  13. 适合钽酸锂晶片化学机械抛光的抛光盘转速为n _ p = 60rpm ,工件盘中心到抛光盘中心的距离为e = 100mm 。
  14. 圆平动研抛( circularlytranslational - movingpolishing , ctp )是一种新型的化学机械抛光方式。 ctp能实现抛光所需要的最佳运动学条件,所以能得到比传统的cmp更好的加工效果。
  15. 集成电路( ic )制造工业中,化学机械抛光( chemicalmechanicalpolishing , cmp )广泛应用于计算机硬盘片、硅晶片超光滑无损伤表面的加工。
  16. 采用了机械抛光代替了手工抛光,解决了手工抛光造成的表面不均匀以及表面损伤层过厚的问题,并比较了机械抛光与化学机械抛光,初步摸索了合适的化学机械抛光工艺。
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