空乏的日文
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"空乏"の意味"空乏"的汉语解释用"空乏"造句
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- 困窮している.
头脑空乏/頭が空っぽだ.
- "空"日文翻译 【熟語】得空,填 tián 空,偷 tōu 空,闲空,钻 zuān 空...
- "乏"日文翻译 (1)乏しい.欠けている.少ない.…がない. 等同于(请查阅)乏味. ...
- "空乏(的)" 日文翻译 : まずしくてとぼしい 貧 しくて乏 しい
- "空乏層" 日文翻译 : くうぼうそう过渡层,耗尽层。
- "空乏層容量" 日文翻译 : くうぼうそうようりょう耗尽层电容。
- "コレクタ空乏層" 日文翻译 : 集电极耗荆层
- "空乏層広がり効果" 日文翻译 : くうぼうそうひろがりこうか耗尽层宽度调制效应,尔来效应。
- "空之色,水之色" 日文翻译 : そらのいろ、みずのいろ
- "空之境界" 日文翻译 : 空の境界
- "空串" 日文翻译 : エンプティストリングくうれつくうのれつくうはくストリング
- "空中鬼" 日文翻译 : kong1zhong1gui3 酸性雨
- "空也念仏" 日文翻译 : 口念佛经手敲葫芦丄铜钲的舞蹈
- "空中飞的鸟群" 日文翻译 : かせ1巻き
例句与用法
- ここで,Qs及びQBはそれぞれ反転層中のキャリア電荷密度及びチャネル空乏層中の電荷密度,εSはSiの誘電率,ηは定数で電子及び正孔ではそれぞれ2及び3である。
其中,Qs和QB分别是反转层中的载体电荷密度和通道空乏层中的电荷密度,εS是Si的电容率,η是常数,电子和正孔分别是2和3。 - ここで,Qs及びQBはそれぞれ反転層中のキャリア電荷密度及びチャネル空乏層中の電荷密度,εSはSiの誘電率,ηは定数で電子及び正孔ではそれぞれ2及び3である。
其中,Qs和QB分别是反转层中的载体电荷密度和通道空乏层中的电荷密度,εS是Si的电容率,η是常数,电子和正孔分别是2和3。 - 図1に示すように,結晶粒界を一種の接合と見なし,粒界に角周波数ωの微小ac電圧を印加すると,粒界空乏層内のフェルミ準位が1/ωの速度で粒界準位Egbの上下を変調することになる。
如图1所示,把晶界看做一种结,向晶界加载角频率为ω的微小ac电压后,晶界空穴层内的费米能级将以1/ω的速度在晶界态Egb的上下调整。 - 特に,部分的に空乏層を持つPD(Partially Depleted)SOIでは,ボディに端子を設けてトランジスタごとにボディ電位を制御できるという特徴をもつ.
特别是,在部分持有耗尽层的PD(Partially Depleted)SOI上,具有这一特征:它可以在主体上设计端子,然后通过每个半导体管来控制主体电位。 - その後,表面酸化膜を除去後,薄膜の完全空乏型(FD:fully―depleted)ひずみSOI素子の作製時には,直接ひずみSi層をエピタキシャル成長させる(図4―(4)(a))。
然后,除去表面氧化膜后,在制作薄膜的完全空乏型(FD:fully―depleted)应变SOI元件时,直接使应变Si层外延成长(图4―(4)(a))。 - その後,表面酸化膜を除去後,薄膜の完全空乏型(FD:fully―depleted)ひずみSOI素子の作製時には,直接ひずみSi層をエピタキシャル成長させる(図4―(4)(a))。
然后,除去表面氧化膜后,在制作薄膜的完全空乏型(FD:fully―depleted)应变SOI元件时,直接使应变Si层外延成长(图4―(4)(a))。 - 一方,厚膜の部分空乏型(PD: partially―depleted)SOI構造実現(図4―(4)(b))のためには,ひずみSi層形成前に第二のSiGe層(Ge濃度はSGOIと同じ)を形成すればよい。
另一方面,为实现厚膜的部分空乏型(PD: partially―depleted)SOI构造(图4―(4)(b)),只要在形成应变Si层前,形成第二个SiGe层(Ge浓度与SGOI相同)即可。 - 一方,厚膜の部分空乏型(PD: partially―depleted)SOI構造実現(図4―(4)(b))のためには,ひずみSi層形成前に第二のSiGe層(Ge濃度はSGOIと同じ)を形成すればよい。
另一方面,为实现厚膜的部分空乏型(PD: partially―depleted)SOI构造(图4―(4)(b)),只要在形成应变Si层前,形成第二个SiGe层(Ge浓度与SGOI相同)即可。 - VBIC(vertical bipolar inter―company)によるHBTマルチ電圧配置下のSパラメータシミュレーションにおける精度問題に対して、GaAsベースHBT集電区において電圧変化によるキャリア速度と空乏層厚みへ影響を考慮し、外部電圧変化による集電区交差時間方程式を構築した。
针对VBIC(vertical bipolar inter―company)模型对HBT多电压偏置下S参数拟合不够准确的问题,考虑了GaAs基HBT集电区载流子速度和耗尽层宽度随电压的变化关系,建立了随外加电压变化的集电区渡越时间方程.