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切屑形成的英文

发音:  
"切屑形成"怎么读用"切屑形成"造句

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  • chip formation

例句与用法

  • In this environment , we connect the relevant math models about chip ' s forming and breaking with vc , opengl and wtk
    在这个编程环境中将切屑形成与折断过程的一系列相关数学模型、数据反映到vc 、 opengl和wtk的各种资源中。
  • This problem mainly involves two parts . of course , there are many factors affecting chip ' s type , but the most important factor is tool ' s groove type . so it is necessary to study tool ' s groove
    切屑控制最主要的两个方面是切屑折断和切屑处理,而在影响切屑形成与折断的诸多因素中,刀片断屑槽型的影响最大,所以,研究断屑槽型是十分必要的。
  • In a word , by chip ' s forming and breaking simulation and virtual reality system , can we connect the initial parameters of machining with different parameters of chip ' s forming and breaking . namely , we can get different vivid chip ' s types from
    本系统能严格实现切削加工初始条件与切屑形成、折断之间的数据对应,即由不同的初始加工参数(包括描述刀片槽型的参数)能得到各种形象、逼真的切屑类型,从而实现槽型优选,为解决切屑控制问题提供了一种良好的方法。
  • Last , on the basis of simulation of chip ' s forming and breaking , we can make use of wtk to set the environment of virtual reality and convert the data of chip ' s forming and breaking in simulation into virtual reality , thus can we finish virtual reality system of chip ' s forming and breaking
    最后完成了切屑形成与折断虚拟现实系统的整体框架,在切屑形成与折断仿真的基础上,运用wtk技术设置虚拟现实系统的编程环境,初始化环境的计算机建模,完成切屑形成与折断的虚拟现实。
  • Then , we link the initial parameters to the chip ' s forming parameters and link the forming parameters to the breaking parameters by writing program , link the parameters which can describe chip ' s forming and breaking to opengl and by running the program we can get the vivid chip ' s forming and breaking dynamically
    通过编程将初始参数和切屑运动轨迹参数相关联,将切屑运动轨迹参数和切屑折断数学模型、判据相关联,将解算出的描述切屑形成与折断的各参数与描述opengl创建的三维图形的各参数严格对应,从而得到由切屑形成与折断各参数决定的形象的切屑运动过程的仿真。
  • In this paper , molecular dynamics simulation is carried on the nanometric cutting of defect - free monocrystalline silicon . based on simulations , a reasonable explanation is given to the forming mechanism of chip and surface machined in the cutting process of monocrystalline silicon . moreover , the feasibility of brittle - ductile transition of monocrystalline silion is studied with the method of first principle stress
    对内部无缺陷的单晶硅的纳米切削过程进行了分子动力学模拟.通过模拟结果,对单晶硅纳米切削中的切屑形成过程和加工表面的形成过程做出了合理的解释.并用第一原理应力计算方法对单晶硅纳米切削过程中的脆塑转变的可行性进行了研究
用"切屑形成"造句  

其他语种

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