tsop封装造句

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与TSOP封装显存相比，MBGA显存性能优异。
TSOP封装是目前应用最为广泛的显存封装类型。
DIP封装TSOP封装BGA封装CSP封装。
搭配了4片16bitTSOP封装现代显存颗粒，容量为128MB位宽为64bit的显存单元。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。
而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。
TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。
而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。
而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
用tsop封装造句挺难的，這是一个万能造句的方法
同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
其实，我们也间接的从图2和图3的对比中了解到了TSOP封装与BGA封装的大致区别！
B代表60balls BGA、90balls BGA或144-Ball LF BGA封装D代表100-Pin LQFP封装H代表50-Pin 400mil TSOP、66-Pin 400mil TSOP或86-Pin 400milTSOP封装。
Kingmax胜创推出的低价版的DDR433内存产品，该产品采用传统的TSOP封装内存芯片，工作频率433MHz。
DDR333内存采用TinyBGA封装，具有频率响应好、芯片讯号干扰少、电性表现优于TSOP封装等特点。
TSOP封装是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
华硕EAX550GE/TD/256M采用了英飞凌TSOP封装的4ns显存颗粒，容量256M,内存带宽为128bit，默认核心/显存频率为400Mhz/500Mhz。
它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。
目前显存的封装形式主要有TSOP和BGA两种，一般情况下BGA封装的显存是32位/颗的，而TSOP封装的颗粒是16位？