散热途径造句
例句与造句
- 、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
- 由于良好的机械设计带来通畅的散热途径，Compact PCI系统极少出现散热方面的问题。
- 的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
- 如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。
- 因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。
- 用散热途径造句挺难的，这是一个万能造句的方法
- 的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
- 此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面：整流桥的壳体（包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面）和整流桥的四个引脚。
- 经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热基板做概略说明。
- 经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热铝基板做概略说明。
- 中暑根据发病机制的不同，可分三型（1）热痉挛是由于人体在热环境下，散热途径受阻，体温调节机制紊乱，体内蓄热所致，是最严重的一型。
- 比较上述两种传热途径的热阻可知：整流桥通过壳体表面自然对流冷却进行散热的热阻（）是通过引脚进行散热这种散热途径的热阻（）的1.5倍。
- 对比整流桥自然冷却和带散热器的强迫风冷散热这两种散热途径，可以发现其根本的差异在于：散热器的作用大大地改善了整流桥壳体与环境间的散热热阻。
- 此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板(如图三途径2所示)，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。
- 不感蒸发是一种很有成效的散热途径，有些动物如狗，虽有汁腺结构，但在高温环境下也不能分泌汁液，此时，它必须通过热喘呼吸（panting）由呼吸道来增强蒸发散热。
- BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
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